產品特點

·預處理：對基材表面進行清潔，保證基材表面潔凈、無油脂。 
·施膠：使用前將本品充分攪拌，可采用手工刮涂、絲網印刷、鋼板印刷等工藝將本品均勻涂覆在基材表面。

適用場合

·導熱性能：中等導熱率，超低熱阻。 
·耐高溫：在高溫下保持性能穩定。 
·低滲油率：低滲油率，保證在長期使用下，硅脂性能不變，且不污染周圍元器件。

使用方法

·適用于功率元器件與散熱器件之間間隙的填充，尤其適用于導熱調節器功率IC、電源模塊、CPU周邊。由于其低滲油率，本品亦可用于有硅膠的場合。

規格表