樂泰3128，電子膠

◆是一款單組分，加熱固化的環氧膠

◆該款產品可在低溫下固化，并能在相對短的時間內對多數的基本材表現出優異的附著力

◆典型應用包括記憶卡，CCD/CMOS裝配，尤其適合用于要求低溫固化的熱敏元器件的粘接

推薦固化條件：
20分鐘@ 80 °C 膠層溫度
60分鐘@ 60 °C 膠層溫度

產品特點：

1、典型固化材料性能研究

固化：60 ~80℃分鐘

2、物理性質：

密度25 ° C時，克/厘米3 1.7

體積收縮試驗，ASTM D 792，3.1％

線性收縮試驗，ASTM D 792，1.0％

邵氏硬度，國際標準化組織868，硬度?88

ISO  11359-2 45

熱膨脹系數，

ISO標準11359-2，K - 1

α1 40 × 10-6

α2 130 × 10-6

吸水率，國際標準化組織62％：

24小時水@ 23℃0.17

伸長率，斷裂，國際標準化組織527-3，2.3％

拉伸強度，斷裂，國際標準化組織527-3牛頓/毫米2 35（PSI）的（5,100）

拉伸模量，國際標準化組織527-3牛頓/毫米2 3900（PSI）的（570,000）

注意:
應保證有充裕時間讓粘接部位達到設定固化溫度. 具體固化條件視具體應用而定.
產品存儲：
產品儲存于未開封的原包裝內存放在陰涼干燥處。存儲信息標注在產品外包裝的標簽上。
理想存儲條件：-15°C 到-25°C 。存儲在低于-25°C 或高于-15°C的條件下會影響產品性能。