經銷美國道康寧（DOW CORNING）硅膠；通用/東芝（GE/Toshiba）3M膠粘劑；樂泰（Loctite)；磨利可（Molykote) ；日本小西（KONISHI）硅膠；施敏打硬,硅膠；信越產品；關東化成防潮披腹膠；三鍵；索尼；韓國Diabond，等各種電子電機電器進口硅膠產品、硅脂、硅油，經銷美國道康寧（DOW CORNING）硅膠等

信越KS609/KS-609導熱硅脂

產品描述

RTV導熱硅脂是一種油脂狀導熱硅脂。它具有優越的導熱性能（導熱率0.92 W/m·℃和1.09 W/m·℃），是硅樹脂密封型半導體專用合成油。該產品絕緣性能優異，揮發性小，可薄膜涂覆。耐熱、耐寒性能優異，適用溫度范圍廣闊。G747是把G746導熱系數進一步提高的產品。

應用領域：

硅樹脂密封型半導體等；

樹脂封裝型強力晶體管；

散熱用	產品型號	特點
	KS-609	熱導率為0.73W/ M·K。泛用。
	G-746	熱導率為0.83W/ M·K。
	KS-612	導熱率為0.75W/ M·K。耐高溫300攝氏度.
	G-747	熱導率為1.09W/ M·K。
	G-776	熱導率為2.0W/ M·K。主要用途IGBT
	G-751	熱導率為4.5W/ M·K。主要用途: CPU
	X-23-7762	熱導率為6.0W/ M·K。(溶劑揮發后的值)。主要用途: CPU
	X-23-7783D	熱導率為6.0W/ M·K。(溶劑揮發后的值)。使用超微填料。主要用途: CPU

熱敏電阻、溫度傳感器、CPU散熱用。