產品簡介：

       道康寧TC-5022新型導熱硅脂，環保型，單組份、中等黏度、低揮發性有機化合物含量，溶劑型，彈塑性硅樹脂，極好的抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。

TC-5022用途：

        用于剛性和柔性電路板的保護涂料。這種快速固化、單組份涂料，固化后形成柔韌的透明的彈塑性涂料，是印刷線路板使用的理想材料，尤其是要求堅韌和抗磨損的線路板理想材料。

TC-5022使用：

       通過噴涂、刷涂、流動、浸漬或自動化選擇性方法涂覆。對于噴涂法建議稀釋到60%．對于浸漬涂法，材料可以即時使用，或以溶劑稀釋以便得到更薄的涂層．應當確保溶劑避免受潮，浸漬槽不使用時要封蓋。

道康寧TC5022  參數

外觀/Appearance 灰色粘稠狀

氣味/Odor淡Sllght

比重/(25℃)3.23克/立方厘米

熱傳導率/W/(m*k) 3.8

使用溫度/-60℃-+200℃